必威官方网站1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。

　　3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　5 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　经公司第五届董事会第五次会议审议通过，公司2023年度利润分配方案拟定如下：公司 2023年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税）。截止2023年12月31日，公司总股本82,000,000股，以此为基数计算预计派发现金红利总额24,600,000元（含税），占2023年度归属于上市公司股东净利润的46.92%，不送红股、不以资本公积金转增股本。上述利润分配方案已由第五届监事会第五次会议审议通过，尚需提交2023年度股东大会审议通过后实施。

　　公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。

　　经过多年的持续的研发投入和技术积累并产业化，目前公司主要产品为应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备，具体为半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备等。

　　耐科装备一直专注于智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的装备及系统解决方案。公司主营业务为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售。公司凭借独到的设计理念、独有的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象，已成为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供应商，具有国际竞争力的塑料挤出成型装备企业。

　　半导体封装装备领域，公司产品主要应用于客户的半导体产品后道关键工序的塑装工艺。作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为国内前三、全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，经过多年的发展，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司半导体封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA等同类产品的差距正逐渐缩小。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。

　　①公司半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节

　　半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和测试组成。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线、塑封、切筋成型，使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接的同时，对集成电路提供物理、化学保护。目前，公司半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节。

　　塑料封装是指将半导体集成电路芯片可靠地封装到一定的塑料外壳内，公司塑料封装产品在半导体封装中所起的作用如下：

　　的半导体芯片在严格的环境控制下才不会失效，但日常环境完全不具备其需要的环境控制条件，需要利用封装对芯片进行保护。

　　支撑有两个作用，一是支撑芯片，即将芯片固定好以便于电路的连接，二是封装完成以后，形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。

　　连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通，引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定及保护作用。

　　公司塑料封装产品在半导体封装中的重要性如下：目前IC芯片无法脱离封装在使用中有效发挥功能。封装可对脆弱、敏感的IC芯片加以保护、引脚便于实行标准化进而适合装配,还可以改善IC芯片的热失配等。塑料封装技术的发展又促进了器件和集成电路的大规模应用，封装对系统的影响已变得和芯片一样重要。封装不但直接影响着IC本身的电性能、热性能、光性能和机械性能,还在很大程度上决定了电子整机系统的小型化、可靠性和成本。目前半导体行业内已将封装作为单独产业来发展,并已与IC设计、IC制造和IC测试并列、构成IC产业的四大支柱，它们既相互独立又密不可分、影响着信息产业乃至国民经济的发展。

　　切筋成型是将已完成封装的产品成型为满足设计要求的形状与尺寸，并从框架或基板上切筋、成型、分离成单个的具有设定功能的成品的过程。公司切筋成型产品在半导体封装中的作用如下：切除不需要的连接用材料，使引脚与引脚分离，实现电信号各自独立；成型符合设计要求的形状与尺寸，满足后续装配要求。

　　公司切筋成型产品在半导体封装中的重要性如下：对于表面贴装产品，尤其是多引脚数和微细间距引线框架封装成型的产品，切筋成型的产品形状与尺寸精度，如引脚的非共面性直接影响产品在电路板上的焊接安装质量，从而影响产品使用性能。

　　通过差异化的自主创新和研发，经过多年的发展，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司半导体封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA等同类产品的差距正逐渐缩小。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。具体产品如下：

　　在挤出成型装备领域，公司产品主要应用于客户的塑料异型材的挤出成型工艺。产品远销全球40多个国家和地区，服务于众多全球著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。公司目标是继续扩大在境外高档市场的占有率，保持在国际市场竞争的优势地位。

　　塑料挤出成型是“塑料原料至塑料制品”的连续生产过程，可分为两个阶段：第一阶段是使固态塑料转变为黏性流体，并使其通过特定形状的模头流道成为连续熔坯；第二阶段是用真空定型及冷却的方法使熔坯固化成型得到所需制品，即从黏性流体到固态制品的转变过程。

　　塑料挤出成型模具、挤出成型装置包含模头、定型模、冷却水箱和定型块、后共挤装置，是公司主要产品之一。

　　上图中①②③④为塑料挤出成型模具、挤出成型装置，⑤⑥⑦为下游设备，公司主要产品具体如下：

　　公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司从上游供应商采购原材料，针对客户相对个性化的需求，通过专业化设计和生产，向下游半导体封装、塑料型材等领域企业销售智能制造装备获得收入和利润。

　　公司建立了以自主研发为主、少量委托开发为辅的研发模式。公司的研发由技术中心承担，已形成完善的研发流程，研发流程主要由研发计划管理、项目立项、项目策划、设计开发、试制及验证等阶段组成。一方面，公司通过深刻理解所处行业技术发展与变革、积极响应客户的需求，进行新项目研发，保证持续创新能力和行业内技术水平具有竞争力；另一方面，公司通过积极参加行业内各种展会、技术论坛、交流会等获得行业发展和技术发展方面的信息，同时积极进行市场调研，分析客户需求，不断进行技术升级。

　　公司采用“以产定购与合理备库”相结合的采购模式，对重要物资采取“一主多辅”的合格供应商策略。公司根据年度、月度生产计划制定合理科学的采购计划，经过审批后，在公司合格供应商名录中经过询价、对比等流程，按照采购管理制度规定流程进行采购。为规范公司的采购行为，满足生产经营需要，保证公司产品的质量和性能，防范采购风险，公司严格执行供应商管理审核相关制度，主要考虑供应商的资质信誉、质量保证能力、生产能力、交货及时性、供货价格及付款方式、账期、售后服务等。

　　公司主要采用“以销定产”的生产模式，按客户订单需求进行定制化生产，部分标准件采用库存式生产，以缩短生产响应时间和制造周期，提升生产效率。公司产品生产包括自行生产和外协加工两个部分，产品设计、装配、调试及验证等关键步骤以及型腔切割、精磨、高速铣、电脉冲等工艺技术要求高的精密加工环节主要由公司自行完成；加工中心粗加工、钻孔等工艺较简单的工序以及表面处理、热处理、电镀等采用外协生产的方式完成。在外协加工过程中，公司提供物料、设计图纸及加工工艺参数等资料，外协加工厂商按照公司规定和要求进行生产、加工，加工后经公司检验合格后进入公司的下一道生产工序。为了保证外协加工的产品质量，公司制定了针对外协加工全过程的管控措施。

　　公司生产模式主要包括产品设计、工艺设计和编程、加工、装配、调试及验证等环节，除加工环节内存在部分外协外，其余环节均由公司独立完成。

　　公司两类业务涉及的外协加工和定制件采购在公司生产中的作用均主要是保证公司整体生产计划安排和进度推进，补充公司制造资源有限的情形以及完成部分有特殊环保要求的工艺。

　　公司采取直销的销售模式，即公司直接与客户签署合同，将货物交付至客户指定的地点，与客户进行结算。公司营销中心下设心半导体装备营销部和挤出装备营销部，分别负责公司两类产品的销售相关工作。

　　报告期内，公司半导体封装设备及模具以内销为主。公司通过投放广告、参加国际半导体展会、中国半导体设备年会、中国半导体封装测试技术与市场年会、中国集成电路设计业年会等行业会议及同行业介绍等方式获取潜在客户信息，再通过预约拜访、面对面交流等方式，了解客户需求信息并邀请客户组织技术、品管、采购等相关部门前往公司现场进行考察认证，最终促成销售。公司销售部门收到客户订单后，由制造部门根据设计方案组织生产，产品检测合格后，发货给客户指定地点并安装、调试、验收。报告期内，公司存在少量客户试用后再签署正式订单的情形。

　　报告期内，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备以外销为主。公司将境外市场划分区域管理，配备具有国际贸易经验、专业能力及语言能力的销售人员，构建了管理科学的全球营销体系。经过多年经营，公司在全球范围内积累了大批行业内优质客户资源，并通过既有用户推荐、介绍以及参加各种展会及在部分行业相关杂志投放广告，获得相关潜在客户信息，经商务谈判后获取订单；同时，综合考虑营销效率和营销成本，公司在部分境外市场与当地具有多年本行业从业经验的个人、机构合作，通过居间服务的形式作为获取订单的补充方式。

　　为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，我国先后出台《科技部重点支持集成电路重点专项》、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》等鼓励和支持半导体设备产业发展的政策，为我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。

　　公司产品半导体封装设备及模具属于半导体后道工序工艺生产中的封装装备。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。目前IC芯片无法脱离封装在使用中有效发挥功能。封装可对脆弱、敏感的IC芯片加以保护、引脚便于实行标准化进而适合装配,还可以改善IC芯片的热失配等。塑料封装技术的发展又促进了器件和半导体的大规模应用，封装对系统的影响已变得和芯片一样重要。封装不但直接影响着IC本身的电性能、热性能、光性能和机械性能,还在很大程度上决定了电子整机系统的小型化、可靠性和成本。目前半导体行业内已将封装作为单独产业来发展,并已与IC设计、IC制造和IC测试并列、构成IC产业的四大支柱，它们既相互独立又密不可分、影响着信息产业乃至国民经济的发展。半导体后道封装涉及的工艺工序有：晶圆背面减薄、晶圆切割、上片、引线键合、塑料封装、去胶、电镀、切筋成型、打标和光学检验等。半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为10%。封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的关键。全球封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI必威、DISCO等公司占据了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中。

　　目前公司半导体封装设备主要服务于塑料封装工艺，主要产品为半导体全自动塑料封装设备。半导体全自动塑料封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA等公司占据了绝大部分的半导体全自动塑料封装设备市场。我国半导体全自动塑料封装设备市场仍主要由上述国际知名企业占据。目前，我国仅有少数国产半导体封装设备制造企业，拥有生产全自动封装设备多种机型的能力，从而满足SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN等大多数产品的塑封要求。经过多年的发展，我国半导体封装设备虽然与国外一流品牌尚有差距，但差距在不断缩小，正在逐步替代进口实现国产化。

　　2023年因受到多重市场因素影响导致半导体行业出现短期波动，半导体终端产品市场需求低迷，导致产业链处于短期的下行周期，处于半导体产业链的半导体封装装备下游需求较弱。但半导体行业兼具成长和周期属性，尽管中国半导体产业因宏观环境等原因受到短期影响，但中国仍是全球第一大半导体消费市场。尽管我国半导体产业发展外部环境更加严峻，国外出台的出口新政将对中国半导体装备行业带来更大的影响，但同时也带来了前所未有的机遇必威，将不断促进我国半导体产业的发展。

　　公司产品塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备属于塑料异型材生产工艺流程中最关键的挤出成型装备。塑料挤出成型是指通过挤出机螺杆对塑料输送和挤压作用，使逐步塑化均匀的熔体强行通过特定形状的模具而成为具有恒定截面的连续制品过程，不规则截面如各类异型材，规则截面如管材、棒材、片板材、和丝（熔喷）等。塑料挤出成型特点是连续化，效率高，适于大批量生产，且应用范围广，随着塑料成型技术的发展，应用从建筑装饰领域、农业生产领域、交通领域、化工领域已发展到食品包装领域、医疗器械领域和航天航空领域等。

　　目前公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备绝大部分销售给塑料门窗或塑料门窗型材制造企业。在塑料门窗型材制造领域，塑料挤出成型模具、挤出成型装置主要是用来生产具有连续形状的塑料型材制品，是挤出成型生产的核心部分，塑料挤出成型模具、挤出成型装置技术精度直接关系到挤出生产的效率、稳定性、挤出制品的质量以及模具本身的使用寿命。因此，塑料挤出成型模具、挤出成型装置的设计和技术水平在塑料型材挤出生产环节中处于核心地位。塑料挤出成型下游设备是塑料挤出生产线中不可或缺的部分，其设计精度、运行稳定性、智能化程度以及与塑料挤出成型模具、挤出成型装置的契合程度直接影响到塑料挤出成型生产的效率和产品质量，是塑料挤出成型生产环节重要的组成部分。

　　公司塑料挤出成型装备产品主要销往欧洲及北美等地区，这些地区建筑节能的要求比我国高，对高端门窗的需求量大，同时对能够生产出高性能塑料门窗型材的挤出成型装备需求量大。在欧洲和北美高端市场，门窗型材企业的塑料挤出成型装备供货来源有外购和自制两个渠道，其中，外购主要来自于奥地利EXELLIQ（原公司为Greiner Extrusion）和耐科装备。随着行业分工日益精细化及专业化、产业链不断升级，欧美主要门窗型材生产企业对于关键制造装备塑料挤出成型装备的供应局面也正发生着改变，正逐渐从下属制造厂自制的供应局面转向从专业装备制造企业采购。上述供应局面的改变将给业内市场竞争力强、产品质量过硬、技术水平较高且具有一定国际品牌效应的塑料挤出成型装备制造企业走向国际市场参与竞争带来巨大的发展机遇。

　　在整个半导体产业链中，封装测试已成为我国最具国际竞争力的环节，封装测试产业在我国的高速发展直接有效带动了封装设备市场的发展。同时，我国芯片设计产业也正步入快速发展阶段，为包括封装设备在内的半导体制造设备供应商带来更广阔的市场和发展空间。近十年来我国集成电路封装测试行业销售总额保持增长，2011-2021年复合增长率10.97%，增速高于同期全球水平。据前瞻产业研究院预测，到2026年我国大陆封测市场规模将达到4,429亿元。

　　半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为10%。

　　封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的关键。全球封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI、DISCO等公司占据了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中。据中国国际招标网数据统计，封测设备国产化率整体上不超过5%，低于制程设备整体上10%-15%的国产化率。总体上看，半导体封装设备具有较大进口替代空间。

　　半导体全自动塑料封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA等公司占据了绝大部分的半导体全自动塑料封装设备市场。我国半导体全自动塑料封装设备市场仍主要由上述国际知名企业占据。目前，我国仅有少数国产半导体封装设备制造企业，拥有生产全自动封装设备多种机型的能力，从而满足SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN等大多数产品的塑封要求，文一科技、本公司与众合科技（原“大华科技”）均是代表企业之一。目前公司产品半导体全自动塑料封装设备已与通富微电、华天科技、长电科技等头部封装厂商建立全面合作，已成为国内具有竞争力的半导体塑料封装装备企业之一。

　　塑料挤出成型模具、挤出成型装置的设计和技术水平在塑料型材挤出生产环节中处于核心地位。塑料挤出成型下游设备是塑料挤出生产线中不可或缺的部分，其设计精度、运行稳定性、智能化程度以及与塑料挤出成型模具、挤出成型装置的契合程度直接影响到塑料挤出成型生产的效率和产品质量，是塑料挤出成型生产环节重要的组成部分。

　　根据中国建筑金属结构协会塑料门窗及建筑装饰制品分会统计信息，2020年我国塑料挤出成型模具、挤出成型装置及相关下游设备产业规模逾万台（套）。整体上看，我国国内塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备市场集中度不高。

　　根据中国建筑金属结构协会塑料门窗及建筑装饰制品分会统计信息，全球范围内塑料门窗产品层级也逐渐由初级向中高端提升，从而带动了高端塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备的市场需求。2020年我国塑料型材销量为147万吨，UPVC塑料门窗销量达1.5亿平方米以上，塑料门窗在建筑门窗市场占有率保持在25%左右。随着我国碳达峰及碳中和相关政策相继推出以及被动式节能建筑的逐渐推广，高品质高性能的塑料门窗应用市场范围将持续逐步拓宽，市场规模将持续扩大。

　　在欧洲和北美地区，建筑节能的要求比我国高，对高端门窗的需求量大，同时对能够生产出高性能塑料门窗型材的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备需求量大。

　　在欧洲和北美高端市场，门窗型材企业的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备供货来源有外购和自制两个渠道，其中，外购主要来自于奥地利EXELLIQ（原公司为Greiner Extrusion）和本公司。自2018年至2020年，奥地利EXELLIQ（原公司为Greiner Extrusion）的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备销售额分别为8,000万欧元、7,800万欧元和6,800万欧元，本公司同类产品出口销售持续增长。同国际一流品牌竞争，抢占高端市场将成为公司挤出成型装备的发展目标。

　　在半导体封装装备领域，受到国家集成电路重大科技专项的支持，我国半导体封装装备取得了重大进展，从无到有，从手动到自动，再融入现代人工智能和互联网技术，智能化程度越来越高。目前转注成型的半导体塑料封装装备已全部实现国产化，其中以本公司为代表的半导体塑料封装装备企业正在对压塑成型的晶圆级、板级封装装备进行研制，以期实现进口替代。

　　在封装装备中，晶圆级和板级封装设备价格较高，国内封装企业如通富微电、长电科技等已陆续引进，但尚未大规模使用。其中晶圆级和板级封装塑封机市场目前主要被TOWA、APIC YAMADA 、ASM Pacific等国外知名设备厂商垄断，公司致力于企业自主创新研发，同时积极推动整个行业的技术创新发展，打破国外厂商的市场垄断和技术垄断地位。对我国半导体封装设备行业产生积极影响与推动作用，打破国外设备厂商在先进封装行业设备的空白，为我国半导体行业的发展添砖加瓦。

　　由于半导体芯片的应用极为广泛，不同的应用领域对芯片的封装要求差异较大。如汽车，功力器件等芯片对封装的大小要求就没有那样苛刻，主要是稳定性指标，但手机、平板以及穿戴产品等对芯片除性能稳定指标外，对芯片封装后占空间大小指标要求极其苛刻，是最终应用的主要指标之一。所以说，不同的应用场景，对半导体芯片的封装有不同的技术指标要求，这也决定了不同技术等级的设备均存在市场需求。未来随着晶圆级、板级封装技术的应用快速增长，相应的设备需求将以更快的速度增长。但转注成型封装装备，压塑成型封装装备均有对应的市场空间，从目前来看将长期并存和发展。

　　在挤出成型模具、成型装置和下设设置领域，经过几十年的发展，以本公司为代表的国内企业技术水平和销售规模已处在国际前列。为进一步抢占国际市场，扩大国际市场占有率，国内企业将不断对产品的关键技术指标进行优化，同时，不断提高产品的智能化水平，保持产品的技术水平处于国际前列水平。

　　欧美门窗型材企业的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备供货来源有外购和自制两个渠道。随着行业分工日益精细化、专业化以及产业链升级，欧美主要门窗型材生产企业对于关键制造装备供应局面正发生改变，逐渐从下属模具制造厂自制转向从专业装备制造企业采购。上述转变将为已占据一定欧美市场的优秀企业提供广阔的市场。

　　4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

　　1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　报告期内，公司实现营业收入19,795.53万元，较上年同期下降26.39%；归属于上市公司股东的净利润为5,242.83万元，较上年同期下降8.36%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3728.17万元，较上年同期下降25.45%。

　　2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月12日召开第五届董事会第五次会议，审议通过了《关于提名李停先生为第五届董事会独立董事候选人及专门委员会委员的议案》、《关于选举胡献国先生为董事会提名委员会主任委员的议案》，同意提名李停先生（简历详见附件）为公司第五届董事会独立董事候选人，并同意在公司股东大会选举其为独立董事后，担任公司董事会提名委员会委员、董事会战略委员会委员及董事会审计委员会委员，任期自股东大会审议通过之日起至第五届董事会任期届满之日止；同意胡献国先生担任董事会提名委员会主任委员，任期自董事会审议通过之日起至第五届董事会任期届满之日止。

　　公司董事会近日收到独立董事吴慈生先生的书面辞职报告。吴慈生先生因其任职境内上市公司独立董事已超3家，根据《上市公司独立董事管理办法》第八条“独立董事原则上最多在三家境内上市公司担任独立董事，并应当确保有足够的时间和精力有效地履行独立董事的职责。”的规定，申请辞去公司独立董事及董事会提名委员会主任委员、董事会战略委员会委员及董事会审计委员会委员职务，根据《上市公司独立董事管理办法》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作（2023年12月修订）》及《公司章程》等相关规定，吴慈生先生将继续履行职责，其辞职申请将自公司股东大会选举产生新任独立董事后生效。吴慈生先生在公司任职期间恪尽职守、勤勉尽责，为公司规范运作和健康发展发挥了积极作用，公司董事会对吴慈生先生任职期间所做出的努力和贡献表示衷心感谢！

　　鉴于独立董事吴慈生先生申请辞职，将导致董事会独立董事成员空缺，为保证公司董事会的规范运作，根据《公司法》《上市公司独立董事管理办法》《公司章程》相关规定，经公司董事会提名，董事会提名委员会资格审查同意，公司于2024年4月12日召开第五届董事会第五次会议，审议通过《关于提名李停先生为第五届董事会独立董事的议案》，同意提名李停先生为公司第五届董事会独立董事候选人，任期自公司股东大会审议通过之日起至第五届董事会任期届满之日止。该事项尚需提交公司股东大会审议通过。

　　鉴于公司董事会成员调整，为保证各专门委员会正常有序开展工作，根据《公司法》和《公司章程》等相关规定，公司于2024年4月12日召开第五届董事会第五次会议，审议通过《关于选举胡献国先生为董事会提名委员会主任委员的议案》，同意胡献国先生担任董事会提名委员会主任委员；审议通过《关于提名李停先生为第五届董事会独立董事的议案》，拟在公司股东大会选举通过李停先生为公司独立董事之日起对公司董事会专门委员会委员进行调整，调整后公司第五届董事会专门委员会成员组成情况如下：

　　李停，男，1972年4月生，安徽池州人，中国国籍，无境外永久居留权，所学专业为产业经济学，博士研究生学历，三级教授。先后在安徽师范大学、新疆大学、上海社会科学院学习，获得理学学士、经济学硕士和经济学博士学位。入选安徽省高等学校学科专业拔尖人才，铜陵学院“翠湖”领军人才，铜陵学院学术带头人，安徽省高校经管类学科联盟理事、铜陵市技术经济与管理现代化研究会副秘书长。主持国家社科基金项目1项、教育部人文社科一般项目1项、安徽省哲学社会科学规划基金项目4项、安徽省教育厅人文社科重大项目1项、安徽省科技厅软科学研究项目1项、安徽省社科联创新发展研究项目1项、铜陵市中国特色社会主义理论研究课题1项、铜陵市政策研究室招标课题5项。出版学术专著1部，公开发表论文50余篇，其中CSSCI论文21篇，人大复印资料全文转载论文4篇。2006年至今在铜陵学院任职，主要从事西方经济学、产业经济学、区域经济学的教学和科研工作，研究方向为产业组织与“三农”问题，历任讲师（2007）、副教授（2013）必威、教授（2018），安徽财经大学和安徽工业大学兼职硕士研究生导师。

　　截至本公告披露日，李停先生未直接或间接持有本公司股票，与公司的其他董事、监事、高级管理人员、实际控制人及持股百分之五以上的股东不存在关联关系，不存在《公司法》以及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号一一规范运作》规定的不得担任公司董事的情形，不存在被中国证监会确定为市场禁入者且尚在禁入期的情形，也不存在受到中国证监会及其他有关部门处罚或上海证券交易所惩戒的情形，未涉嫌犯罪被司法机关立案侦查或涉嫌违法违规被中国证监会立案调查，不是失信被执行人，符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件等要求的任职资格。

　　本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称“公司”）第五届监事会第五次会议通知于2024年4月2日以电子邮件方式向全体监事发出并送达，会议于2024年4月12日在公司会议室以现场表决的方式召开。本次会议由监事会主席傅啸先生召集并主持召开，会议应出席监事3人，实际出席3人，董事会秘书、财务总监应邀列席会议。本次会议的召开符合《中华人民共和国公司法》等法律、法规、部门规章以及《安徽耐科装备科技股份有限公司章程》的有关规定，会议决议合法、有效。

　　经审核，监事会认为：董事会编制的《2023年度报告》及摘要符合法律、行政法规和中国证监会的规定，内容真实、准确、完整地反映了公司2023年度的经营实际情况，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。本议案尚需提交公司股东大会审议。

　　审议结果：同意3票，反对0票，弃权0票。一致通过《关于2023年度报告和摘要的议案》。

　　审议结果：同意3票，反对0票，弃权0票。一致通过《关于2023年度监事会工作报告的议案》。

　　经审核，监事会认为：公司2023年度财务决算报告线年度的财务状况和经营成果。本议案尚需提交公司股东大会审议。

　　审议结果：同意3票，反对0票，弃权0票。一致通过《关于2023年度财务决算报告的议案》。

　　经审核，监事会认为：公司编制的2024年度财务预算方案符合公司目前实际财务状况和经营状况，充分考虑公司在2024年度的经营计划和目标，具有合理性。本议案尚需提交公司股东大会审议。

　　审议结果：同意3票，反对0票，弃权0票。一致通过《关于2024年度财务预算报告的议案》。

　　经审核，监事会认为：公司《2023年度利润分配方案》符合《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》和《安徽耐科装备科技股份有限公司章程》中对于利润分配的相关规定，该方案符合公司未来发展规划和经营现状，不存在损害公司及股东特别是中小股东利益的情形。本议案尚需提交公司股东大会审议。

　　审议结果：同意3票，反对0票，弃权0票。一致通过《关于2023年度利润分配方案的议案》。

　　6、审议通过了《关于公司确认2023年度日常关联交易及预计2024年度日常关联交易额度的议案》

　　经审核，监事会认为：公司2023年已发生的日常关联交易事项公平、合理，不存在损害公司和其他非关联方股东利益的情形。2024年度预计的日常关联交易符合公司日常生产经营实际情况，公司与关联方的关联交易行为遵循市场公允原则，关联交易不会影响公司独立性，不会影响公司经营成果的真实性，未损害公司和股东利益。监事会同意公司本次日常关联交易额度预计事项。

　　审议结果：同意2票，反对0票，弃权0票。一致通过《关于公司确认2023年度日常关联交易及预计2024年度日常关联交易额度的议案》。其中关联监事江洪回避表决。

　　7、审议通过了《关于2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的议案》

　　经审核，监事会认为：2023年度，公司严格按照相关法律法规以及公司《募集资金管理制度》等规定和要求管理募集资金专项账户，并及时、真实、准确、完整履行相关信息披露工作，公司募集资金存放与使用合法合规，不存在变相改变募集资金投向、损害公司及全体股东利益的情形。

　　审议结果：同意3票，反对0票，弃权0票。一致通过《关于2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的议案》。

　　审议结果：同意3票，反对0票，弃权0票。一致通过《关于续聘2024年度审计机构的议案》。

　　审议结果：同意3票，反对0票，弃权0票。一致通过《关于公司〈2023年度内部控制自我评价报告〉的议案》。

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　● 每股分配比例：每10股派发现金红利3.00元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股本。

　　● 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日 期将在权益分派实施公告中明确。

　　● 在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，维持分配总额 不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。

　　● 公司2023年年度利润分配方案尚需提交公司2023年年度股东大会审议通过后方可实施。

　　根据容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具的审计报告，截至2023年12月31日，公司经审计的2023年度归属于上市公司股东的净利润为人民币52,428,267.46元，期末可供分配利润为人民币170,842,595.97元。

　　经公司第五届董事会第五次会议、第五届监事会第五次会议审议通过，公司2023年度拟以实施权益分派的股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发人民币3.00元现金股利（含税）。截至2023年12月31日，公司总股本82,000,000股，以此计算合计派发现金红利总额24,600,000元（含税），占公司2023年度归属于上市公司股东净利润的46.92%。2023年度公司不送红股，不进行资本公积转增股本。

　　如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整总额。如后续股本发生变化，将另行公告具体调整情况。

　　公司于2024年4月12日召开第五届董事会第五次会议审议通过了《关于2023年度利润分配方案的议案》，同意本次利润分配方案并同意将该方案提交公司2023年年度股东大会审议。

　　公司监事会认为：公司《2023年度利润分配方案》符合《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》和《安徽耐科装备科技股份有限公司章程》中对于利润分配的相关规定，该方案符合公司未来发展规划和经营现状，不存在损害公司及股东特别是中小股东利益的情形。

　　（一）公司2023年度利润分配方案结合了公司盈利情况、未来发展规划及资金需求等因素，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会对公司正常经营和长期发展产生不利影响。

　　（二）公司2023年度利润分配方案尚需提交公司2023年年度股东大会审议通过后方可实施。敬请广大投资者注意投资风险。

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　● 公司与关联方发生的日常关联交易均是正常生产经营所必需，遵循公允、 合理的原则，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的行为，不会对关 联方形成依赖，不会影响公司独立性。

　　安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月12日召开第五届董事会第五次会议，审议通过了《关于确认2023年度日常关联交易及预计2024年度日常关联交易额度的议案》。 董事会上，关联董事傅祥龙、阮运松、黄明玖、郑天勤对该议案回避表决，其余非关联董事对该议案一致同意。

　　公司于2024年4月12日召开第五届董事会独立董事专门会议第一次会议，审议通过了上述议案，并形成以下意见：公司2023年已发生的日常关联交易事项公平、合理，不存在损害公司和其他非关联方股东利益的情形。公司2024年度预计发生的日常关联交易事项为公司开展正常经营管理所需，公司自身业务与关联方的业务存在一定的关联性，也存在交易的必要性，关联交易事项符合公司发展需要。关联交易遵循了公平、公正、合理的原则，关联交易作价公允，不存在损害公司及全体股东利益情形，符合相关法律法规以及公司《关联交易管理办法》的规定。我们一致同意该议案并同意将其提交董事会审议。审议本议案时，关联董事已回避表决。

　　经审核，监事会认为：公司2023年已发生的日常关联交易事项公平、合理，不存在损害公司和其他非关联方股东利益的情形。2024年度预计的日常关联交易符合公司日常生产经营实际情况，公司与关联方的关联交易行为遵循市场公允原则，关联交易不会影响公司独立性，不会影响公司经营成果的真实性，未损害公司和股东利益。监事会同意公司本次日常关联交易额度预计事项，监事会上，关联监事江洪对该议案回避表决，其余非关联监事对该议案一致同意。